Resimler sadece referans amaçlıdır.
Ürün detayları için Ürün Teknik Özellikleri bölümüne bakınız.
| Parça numarası | B3MAUH |
|---|---|
| Parça Durumu | Active |
| Bağlayıcı Türü | Receptacle, Male Pins |
| Pozisyon Sayısı | 3 |
| Kabuk Boyutu - Ekle | XLR |
| Shell Boyutu, MIL | - |
| Montaj tipi | Panel Mount, Bulkhead - Rear Side Nut |
| Sonlandırma | Solder Cup |
| Tespit Şekli | Latch Lock |
| Oryantasyon | Keyed |
| Giriş Koruma | IP66 - Dust Tight, Water Resistant |
| Kabuk Malzeme, Son | Zinc Die Cast, Nickel Plated |
| İletişim Son İşlem | Gold |
| Özellikler | - |
| Gerilim - Anma | 500VAC |
| Güncel Beğeni | - |
| görüntü | Parça numarası | Üreticiler | Açıklama | Stokta var | Görünüm | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 |
B3003 | Laird Technologies IAS | RF ANT 300MHZ WHIP STR NMO BASE | - | 2013 | ayrıntılar |
|
B3003S | Laird Technologies IAS | ANT WHIP MC 5/8 300-340MHZ | - | 0 | ayrıntılar |
 |
B300D44A102XXG | ON Semiconductor | IC PROCESSOR AUDIO 24BIT 44DFN | 0 | ayrıntılar | |
 |
B300W35A102XYG | ON Semiconductor | IC PROCESSOR AUDIO 24BIT 35WLCSP | 0 | ayrıntılar | |
 |
B300W35A109XXG | ON Semiconductor | IC PROCESSOR AUDIO 24BIT 35WLCSP | - | 0 | ayrıntılar |
 |
B30810D6101Q819 | EPCOS (TDK) | MODULE WLAN 802.11B/G | 0 | ayrıntılar | |
|
B30821D2036Q828 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | WIRELESS MODULE WLAN | - | 0 | ayrıntılar |
|
B3083W | Laird Technologies IAS | WHIP MC ANTENNA | - | 0 | ayrıntılar |
|
B30931D7020Y918 | EPCOS (TDK) | MODULE WLAN | 0 | ayrıntılar | |
 |
B30B-PHDSS | JST Sales America Inc. | CONN HEADER PHD TOP 30POS 2MM | 0 | ayrıntılar | |
 |
B30B-PHDSS(LF)(SN) | JST Sales America Inc. | CONN HEADER PHD TOP 30POS 2MM | 9112 | ayrıntılar | |
 |
B30B-PNDZS-1 (T) (LF)(SN) | JST Sales America Inc. | CONN HEADR PND TOP 30POS 2MM PCB | 618 | ayrıntılar |