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| Numero di parte | B3MAUH |
|---|---|
| Stato parte | Active |
| Tipo di connettore | Receptacle, Male Pins |
| Numero di posizioni | 3 |
| Shell Size - Inserisci | XLR |
| Dimensione della conchiglia, MIL | - |
| Tipo di montaggio | Panel Mount, Bulkhead - Rear Side Nut |
| fine | Solder Cup |
| Tipo di fissaggio | Latch Lock |
| Orientamento | Keyed |
| Protezione dall'ingresso | IP66 - Dust Tight, Water Resistant |
| Materiale guscio, finitura | Zinc Die Cast, Nickel Plated |
| Contatto finito | Gold |
| Caratteristiche | - |
| Tensione - Rated | 500VAC |
| Valutazione attuale | - |
| Immagine | Numero di parte | Produttori | Descrizione | Disponibile | vista | |
|---|---|---|---|---|---|---|
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B3003 | Laird Technologies IAS | RF ANT 300MHZ WHIP STR NMO BASE | - | 2013 | Dettagli |
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B3003S | Laird Technologies IAS | ANT WHIP MC 5/8 300-340MHZ | - | 0 | Dettagli |
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B300D44A102XXG | ON Semiconductor | IC PROCESSOR AUDIO 24BIT 44DFN | 0 | Dettagli | |
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B300W35A102XYG | ON Semiconductor | IC PROCESSOR AUDIO 24BIT 35WLCSP | 0 | Dettagli | |
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B300W35A109XXG | ON Semiconductor | IC PROCESSOR AUDIO 24BIT 35WLCSP | - | 0 | Dettagli |
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B30810D6101Q819 | EPCOS (TDK) | MODULE WLAN 802.11B/G | 0 | Dettagli | |
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B30821D2036Q828 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | WIRELESS MODULE WLAN | - | 0 | Dettagli |
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B3083W | Laird Technologies IAS | WHIP MC ANTENNA | - | 0 | Dettagli |
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B30931D7020Y918 | EPCOS (TDK) | MODULE WLAN | 0 | Dettagli | |
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B30B-PHDSS | JST Sales America Inc. | CONN HEADER PHD TOP 30POS 2MM | 0 | Dettagli | |
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B30B-PHDSS(LF)(SN) | JST Sales America Inc. | CONN HEADER PHD TOP 30POS 2MM | 9112 | Dettagli | |
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B30B-PNDZS-1 (T) (LF)(SN) | JST Sales America Inc. | CONN HEADR PND TOP 30POS 2MM PCB | 618 | Dettagli |