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On Shore Technology Inc. ~ BU060Z-178-HT

品番	BU060Z-178-HT
部品ステータス	Active
タイプ	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド）	6 (2 x 3)
ピッチメイティング	0.100" (2.54mm)
接点仕上げ - 嵌合	Gold
接点仕上げ厚さ - 嵌合	78.7µin (2.00µm)
コンタクト材料 - 嵌合	Beryllium Copper
取付タイプ	Surface Mount
特徴	Open Frame
終了	Solder
ピッチ - ポスト	0.100" (2.54mm)
コンタクトフィニッシュ - ポスト	Copper
接触仕上げ厚さ - ポスト	Flash
連絡先 - ポスト	Brass
ハウジング材質	Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
動作温度	-55°C ~ 125°C

BU060Z-178-HT