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| Número de pieza | BU060Z-178-HT |
|---|---|
| Estado de la pieza | Active |
| Tipo | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Número de posiciones o pines (cuadrícula) | 6 (2 x 3) |
| Paso - Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - apareamiento | Gold |
| Contacto Espesor de acabado - Apareamiento | 78.7µin (2.00µm) |
| Material de contacto: apareamiento | Beryllium Copper |
| Tipo de montaje | Surface Mount |
| Caracteristicas | Open Frame |
| Terminación | Solder |
| Pitch - Publicar | 0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - Publicación | Copper |
| Contacto Grosor del acabado - Publicación | Flash |
| Material de contacto: publicación | Brass |
| Material de la carcasa | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
| Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | En stock | Ver | |
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BU060Z-178-HT | On Shore Technology Inc. | CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD | 15 | Detalles |