BU480Z-178-HT

CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
BU480Z-178-HT P1
BU480Z-178-HT P1
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On Shore Technology Inc. ~ BU480Z-178-HT

Numéro d'article
BU480Z-178-HT
Fabricant
On Shore Technology Inc.
La description
CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Statut sans plomb / Statut RoHS
Sans plomb / Conforme RoHS
Fiche technique
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Famille
Supports pour CI, transistors
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Numéro d'article BU480Z-178-HT
État de la pièce Active
Type DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille) 48 (2 x 24)
Emplacement - Accouplement 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement Gold
Épaisseur de finition de contact - accouplement 78.7µin (2.00µm)
Matériau de contact - Accouplement Beryllium Copper
Type de montage Surface Mount
Caractéristiques Open Frame
Résiliation Solder
Pitch - Message 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post Copper
Épaisseur de la finition du contact - Poteau Flash
Matériel de contact - Poste Brass
Matériau de logement Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Température de fonctionnement -55°C ~ 125°C

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