BU480Z-178-HT

CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
BU480Z-178-HT P1
BU480Z-178-HT P1
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On Shore Technology Inc. ~ BU480Z-178-HT

Artikelnummer
BU480Z-178-HT
Hersteller
On Shore Technology Inc.
Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt
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Familie
Sockel für ICs, Transistoren
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Produktparameter

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Artikelnummer BU480Z-178-HT
Teilstatus Active
Art DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 48 (2 x 24)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung 78.7µin (2.00µm)
Kontaktmaterial - Paarung Beryllium Copper
Befestigungsart Surface Mount
Eigenschaften Open Frame
Beendigung Solder
Pitch - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag Copper
Kontakt Finish Dicke - Beitrag Flash
Kontaktmaterial - Post Brass
Gehäusematerial Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C

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