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| Número de pieza | XR2D-2401-N |
|---|---|
| Estado de la pieza | Obsolete |
| Tipo | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Número de posiciones o pines (cuadrícula) | 24 (2 x 12) |
| Paso - Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - apareamiento | Gold |
| Contacto Espesor de acabado - Apareamiento | 29.5µin (0.75µm) |
| Material de contacto: apareamiento | Beryllium Copper |
| Tipo de montaje | Through Hole |
| Caracteristicas | Carrier |
| Terminación | Solder |
| Pitch - Publicar | 0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - Publicación | Gold |
| Contacto Grosor del acabado - Publicación | 29.5µin (0.75µm) |
| Material de contacto: publicación | Beryllium Copper |
| Material de la carcasa | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
| Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | En stock | Ver | |
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XR2D-2401-N | Omron Electronics Inc-EMC Div | CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD | 0 | Detalles | |
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XR2D-4001-N | Omron Electronics Inc-EMC Div | CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD | 0 | Detalles |