| номер части | DPF308-998Z |
|---|---|
| Статус детали | Obsolete |
| Тип | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Количество позиций или контактов (сетка) | 8 (2 x 4) |
| Pitch - спаривание | 0.100" (2.54mm) |
| Контактный отдел - спаривание | Tin-Lead |
| Контакт Толщина отделки - спаривание | 200µin (5.08µm) |
| Материал контакта - спаривание | Beryllium Copper |
| Тип монтажа | Through Hole |
| Особенности | Open Frame |
| прекращение | Solder |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Как связаться с Finish - Post | Tin-Lead |
| Контакт Финиш Толщина - Сообщение | 200µin (5.08µm) |
| Материал контакта - сообщение | Brass |
| Материал корпуса | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled |
| Рабочая Температура | - |
| Образ | номер части | Производители | Описание | В наличии | Посмотреть | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
DPF308-998Z | Amphenol FCI | CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN-LEAD | 0 | подробности | |
 |
DPF30I300PA | IXYS | DIODE GEN PURP 300V 30A TO220AC | 0 | подробности | |
|
DPF314-998Z | Amphenol FCI | CONN IC DIP SOCKET 14POS TINLEAD | 0 | подробности | |
|
DPF316-998Z | Amphenol FCI | CONN IC DIP SOCKET 16POS TINLEAD | 0 | подробности |
