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品番 | 550-10-388M26-001166 |
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部品ステータス | Active |
タイプ | BGA |
位置またはピンの数(グリッド) | 388 (26 x 26) |
ピッチメイティング | 0.050" (1.27mm) |
接点仕上げ - 嵌合 | Gold |
接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 10µin (0.25µm) |
コンタクト材料 - 嵌合 | Beryllium Copper |
取付タイプ | Through Hole |
特徴 | Closed Frame |
終了 | Solder |
ピッチ - ポスト | 0.050" (1.27mm) |
コンタクトフィニッシュ - ポスト | Gold |
接触仕上げ厚さ - ポスト | 10µin (0.25µm) |
連絡先 - ポスト | Brass |
ハウジング材質 | FR4 Epoxy Glass |
動作温度 | -55°C ~ 125°C |