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品番 | 2100-7243-00-1807 |
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部品ステータス | Obsolete |
タイプ | QFP |
位置またはピンの数(グリッド) | 100 (4 x 25) |
ピッチメイティング | - |
接点仕上げ - 嵌合 | Tin-Lead |
接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 200µin (5.08µm) |
コンタクト材料 - 嵌合 | Beryllium Copper |
取付タイプ | Through Hole |
特徴 | Open Frame |
終了 | Solder |
ピッチ - ポスト | - |
コンタクトフィニッシュ - ポスト | Tin-Lead |
接触仕上げ厚さ - ポスト | 200µin (5.08µm) |
連絡先 - ポスト | Beryllium Copper |
ハウジング材質 | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
動作温度 | 0°C ~ 105°C |