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Numéro d'article | XR2C-2011-N |
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État de la pièce | Active |
Type | SIP |
Nombre de positions ou d'épingles (grille) | 20 (1 x 20) |
Emplacement - Accouplement | 0.100" (2.54mm) |
Contact Finition - Accouplement | Gold |
Épaisseur de finition de contact - accouplement | 10µin (0.25µm) |
Matériau de contact - Accouplement | Beryllium Copper |
Type de montage | Through Hole |
Caractéristiques | Closed Frame |
Résiliation | Solder |
Pitch - Message | 0.100" (2.54mm) |
Contact Finition - Post | Gold |
Épaisseur de la finition du contact - Poteau | 10µin (0.25µm) |
Matériel de contact - Poste | Beryllium Copper |
Matériau de logement | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |