DS34S132GN

IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA
DS34S132GN P1
DS34S132GN P1
Les images sont fournies à titre indicatif.
Voir les caractéristiques du produit pour plus de détails.

Maxim Integrated ~ DS34S132GN

Numéro d'article
DS34S132GN
Fabricant
Maxim Integrated
La description
IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA
Statut sans plomb / Statut RoHS
Sans plomb / Conforme RoHS
Fiche technique
DS34S132GN.pdf DS34S132GN PDF online browsing
Famille
Interface - Télécommunications
  • En stock $ Quantité pcs
  • Prix ​​de référence : submit a request

Soumettez une demande d'offre sur des quantités supérieures à celles affichées.

Produit Paramètre

Tous les produits

Numéro d'article DS34S132GN
État de la pièce Discontinued at Digi-Key
Fonction TDM-over-Packet (TDMoP)
Interface TDMoP
Nombre de circuits 1
Tension - Alimentation 1.8V, 3.3V
Offre actuelle -
Puissance (Watts) -
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C
Type de montage Surface Mount
Paquet / cas 676-BGA
Package de périphérique fournisseur 676-PBGA (27x27)

Produits connexes

Tous les produits