EPC2108ENGRT

TRANS GAN 3N-CH BUMPED DIE
EPC2108ENGRT P1
EPC2108ENGRT P1
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EPC ~ EPC2108ENGRT

Numéro d'article
EPC2108ENGRT
Fabricant
EPC
La description
TRANS GAN 3N-CH BUMPED DIE
Statut sans plomb / Statut RoHS
Sans plomb / Conforme RoHS
Fiche technique
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Famille
Transistors - FET, MOSFET - Matrices
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Numéro d'article EPC2108ENGRT
État de la pièce Active
FET Type 3 N-Channel (Half Bridge + Synchronous Bootstrap)
FET Caractéristique GaNFET (Gallium Nitride)
Drain à la tension de source (Vdss) 60V, 100V
Courant - Drain continu (Id) @ 25 ° C 1.7A, 500mA
Rds On (Max) @ Id, Vgs 190 mOhm @ 2.5A, 5V, 3.3 Ohm @ 2.5A, 5V
Vgs (th) (Max) @ Id 2.5V @ 100µA, 2.5V @ 20µA
Charge de porte (Qg) (Max) @ Vgs 0.22nC @ 5V, 0.044nC @ 5V
Capacitance d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds 22pF @ 30V, 7pF @ 30V
Puissance - Max -
Température de fonctionnement -40°C ~ 150°C (TJ)
Type de montage Surface Mount
Paquet / cas 9-VFBGA
Package de périphérique fournisseur 9-BGA (1.35x1.35)

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