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| Número de pieza | B3MB |
|---|---|
| Estado de la pieza | Active |
| tipo de conector | Receptacle, Male Pins |
| Numero de Posiciones | 3 |
| Tamaño de la carcasa - Insertar | XLR |
| Tamaño de la carcasa, MIL | - |
| Tipo de montaje | Panel Mount, Bulkhead - Rear Side Nut |
| Terminación | Solder Cup |
| Tipo de fijación | Push-Pull |
| Orientación | Keyed |
| Protección de ingreso | - |
| Material de la carcasa, acabado | Zinc Die Cast, Black Plated |
| Contacto final | Silver |
| Caracteristicas | - |
| Voltaje - Clasificación | 125VAC |
| Valoración actual | 15A |
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | En stock | Ver | |
|---|---|---|---|---|---|---|
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B3003 | Laird Technologies IAS | RF ANT 300MHZ WHIP STR NMO BASE | - | 2013 | Detalles |
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B3003S | Laird Technologies IAS | ANT WHIP MC 5/8 300-340MHZ | - | 0 | Detalles |
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B300D44A102XXG | ON Semiconductor | IC PROCESSOR AUDIO 24BIT 44DFN | 0 | Detalles | |
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B300W35A102XYG | ON Semiconductor | IC PROCESSOR AUDIO 24BIT 35WLCSP | 0 | Detalles | |
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B300W35A109XXG | ON Semiconductor | IC PROCESSOR AUDIO 24BIT 35WLCSP | - | 0 | Detalles |
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B30810D6101Q819 | EPCOS (TDK) | MODULE WLAN 802.11B/G | 0 | Detalles | |
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B30821D2036Q828 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | WIRELESS MODULE WLAN | - | 0 | Detalles |
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B3083W | Laird Technologies IAS | WHIP MC ANTENNA | - | 0 | Detalles |
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B30931D7020Y918 | EPCOS (TDK) | MODULE WLAN | 0 | Detalles | |
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B30B-PHDSS | JST Sales America Inc. | CONN HEADER PHD TOP 30POS 2MM | 0 | Detalles | |
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B30B-PHDSS(LF)(SN) | JST Sales America Inc. | CONN HEADER PHD TOP 30POS 2MM | 9112 | Detalles | |
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B30B-PNDZS-1 (T) (LF)(SN) | JST Sales America Inc. | CONN HEADR PND TOP 30POS 2MM PCB | 618 | Detalles |