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| Número de pieza | IC-316-SGT |
|---|---|
| Estado de la pieza | Obsolete |
| Tipo | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Número de posiciones o pines (cuadrícula) | 16 (2 x 8) |
| Paso - Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - apareamiento | Gold |
| Contacto Espesor de acabado - Apareamiento | 30µin (0.76µm) |
| Material de contacto: apareamiento | Beryllium Copper |
| Tipo de montaje | Through Hole |
| Caracteristicas | Open Frame |
| Terminación | Solder |
| Pitch - Publicar | 0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - Publicación | Gold |
| Contacto Grosor del acabado - Publicación | 10µin (0.25µm) |
| Material de contacto: publicación | Phosphor Bronze |
| Material de la carcasa | Polyester, Glass Filled |
| Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | En stock | Ver | |
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IC-316-SGG | Samtec Inc. | CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD | 0 | Detalles | |
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IC-316-SGT | Samtec Inc. | CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD | 0 | Detalles |