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| Número de pieza | 605-93-420-11-480000 |
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| Estado de la pieza | Active |
| Tipo | DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing |
| Número de posiciones o pines (cuadrícula) | 20 (2 x 10) |
| Paso - Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - apareamiento | Gold |
| Contacto Espesor de acabado - Apareamiento | 30µin (0.76µm) |
| Material de contacto: apareamiento | Beryllium Copper |
| Tipo de montaje | Through Hole |
| Caracteristicas | Open Frame |
| Terminación | Solder |
| Pitch - Publicar | 0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - Publicación | Tin-Lead |
| Contacto Grosor del acabado - Publicación | 200µin (5.08µm) |
| Material de contacto: publicación | Brass Alloy |
| Material de la carcasa | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester |
| Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | En stock | Ver | |
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605-93-420-11-480000 | Mill-Max Manufacturing Corp. | CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD | - | 0 | Detalles |
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605-93-432-11-480000 | Mill-Max Manufacturing Corp. | CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD | - | 0 | Detalles |
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605-93-640-11-480000 | Mill-Max Manufacturing Corp. | CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD | - | 0 | Detalles |
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605-93-650-11-480000 | Mill-Max Manufacturing Corp. | CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD | - | 0 | Detalles |