DS34S132GN+

IC TDM OVER PACKET 676-BGA
DS34S132GN+ P1
DS34S132GN+ P1
Las imágenes son sólo para referencia.
Ver especificaciones del producto para detalles del producto.

Maxim Integrated ~ DS34S132GN+

Número de pieza
DS34S132GN+
Fabricante
Maxim Integrated
Descripción
IC TDM OVER PACKET 676-BGA
Estado sin plomo / Estado RoHS
Sin plomo / Cumple con RoHS
Ficha de datos
DS34S132GN+.pdf DS34S132GN+ PDF online browsing
Familia
Interfaz - Telecomunicaciones
  • En stock $ Cantidad pcs
  • Precio de referencia : submit a request

Enviar una solicitud de cotización en cantidades mayores que las mostradas.

Parámetro del producto

Todos los productos

Número de pieza DS34S132GN+
Estado de la pieza Active
Función TDM-over-Packet (TDMoP)
Interfaz TDMoP
Cantidad de circuitos 1
Suministro de voltaje 1.8V, 3.3V
Suministro de corriente -
Potencia (vatios) -
Temperatura de funcionamiento -40°C ~ 85°C
Tipo de montaje Surface Mount
Paquete / caja 676-BGA
Paquete de dispositivo del proveedor 676-PBGA (27x27)

Productos relacionados

Todos los productos