Las imágenes son sólo para referencia.
Ver especificaciones del producto para detalles del producto.
| Número de pieza | DILB14P-223TLF |
|---|---|
| Estado de la pieza | Active |
| Tipo | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Número de posiciones o pines (cuadrícula) | 14 (2 x 7) |
| Paso - Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - apareamiento | Tin |
| Contacto Espesor de acabado - Apareamiento | 100µin (2.54µm) |
| Material de contacto: apareamiento | Copper Alloy |
| Tipo de montaje | Through Hole |
| Caracteristicas | Open Frame |
| Terminación | Solder |
| Pitch - Publicar | 0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - Publicación | Tin |
| Contacto Grosor del acabado - Publicación | 100µin (2.54µm) |
| Material de contacto: publicación | Copper Alloy |
| Material de la carcasa | Polyamide (PA), Nylon |
| Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | En stock | Ver | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 |
DILB14P-223TLF | Amphenol FCI | CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN | 11678 | Detalles | |
 |
DILB16P-223TLF | Amphenol FCI | CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN | 15299 | Detalles | |
 |
DILB18P-223TLF | Amphenol FCI | CONN IC DIP SOCKET | 0 | Detalles |