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Número de pieza | 216-7224-55-1902 |
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Estado de la pieza | Active |
Tipo | SOIC |
Número de posiciones o pines (cuadrícula) | 16 (2 x 8) |
Paso - Apareamiento | - |
Final de contacto - apareamiento | Gold |
Contacto Espesor de acabado - Apareamiento | - |
Material de contacto: apareamiento | Beryllium Copper |
Tipo de montaje | Through Hole |
Caracteristicas | Closed Frame |
Terminación | Solder |
Pitch - Publicar | - |
Final de contacto - Publicación | Gold |
Contacto Grosor del acabado - Publicación | 30µin (0.76µm) |
Material de contacto: publicación | Beryllium Copper |
Material de la carcasa | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |