550-10-456M26-001152

BGA SOLDER TAIL
550-10-456M26-001152 P1
550-10-456M26-001152 P1
Bilder dienen nur als Referenz.
Produktdetails finden Sie unter Produktspezifikationen.

Preci-Dip ~ 550-10-456M26-001152

Artikelnummer
550-10-456M26-001152
Hersteller
Preci-Dip
Beschreibung
BGA SOLDER TAIL
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt
- 550-10-456M26-001152 PDF online browsing
Familie
Sockel für ICs, Transistoren
  • Auf Lager $ Anzahl Stk
  • Referenzpreis : submit a request

Senden Sie eine Angebotsanfrage für größere Mengen als angezeigt.

Produktparameter

Alle Produkte

Artikelnummer 550-10-456M26-001152
Teilstatus Active
Art BGA
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 456 (26 x 26)
Pitch - Paarung 0.050" (1.27mm)
Kontakt Finish - Paarung Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung 10µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Paarung Brass
Befestigungsart Through Hole
Eigenschaften Closed Frame
Beendigung Solder
Pitch - Posten 0.050" (1.27mm)
Kontakt Finish - Beitrag Gold
Kontakt Finish Dicke - Beitrag 10µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Post Brass
Gehäusematerial FR4 Epoxy Glass
Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C

Verwandte Produkte

Alle Produkte