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Produktdetails finden Sie unter Produktspezifikationen.
| Artikelnummer | DILB16P-223TLF |
|---|---|
| Teilstatus | Active |
| Art | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) | 16 (2 x 8) |
| Pitch - Paarung | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Finish - Paarung | Tin |
| Kontakt Finish Dicke - Paarung | 100µin (2.54µm) |
| Kontaktmaterial - Paarung | Copper Alloy |
| Befestigungsart | Through Hole |
| Eigenschaften | Open Frame |
| Beendigung | Solder |
| Pitch - Posten | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Finish - Beitrag | Tin |
| Kontakt Finish Dicke - Beitrag | 100µin (2.54µm) |
| Kontaktmaterial - Post | Copper Alloy |
| Gehäusematerial | Polyamide (PA), Nylon |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 105°C |
| Bild | Artikelnummer | Hersteller | Beschreibung | Auf Lager | Aussicht | |
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DILB14P-223TLF | Amphenol FCI | CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN | 11678 | Einzelheiten | |
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DILB16P-223TLF | Amphenol FCI | CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN | 15299 | Einzelheiten | |
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DILB18P-223TLF | Amphenol FCI | CONN IC DIP SOCKET | 0 | Einzelheiten |